‘히트 파이프’ LG G6, 2월 출격

스마트폰 방열성능 강화…AP 온도 6∼10% 낮춰

발열성능 및 히트 파이프 개념도

엘지(LG)전자가 2월에 선보일 예정인 스마트폰 ‘G6’에 방열 성능이 향상된 ‘히트 파이프’를 장착한다.

엘지전자는 15일 히트 파이프와 국제 기준을 뛰어넘는 배터리 테스트 등 ‘복합환경검사’를 적용한 차기 전략 스마트폰을 올 2월 모바일월드콩그레스(MWC·엠더블유시)에서 선보일 계획이라고 밝혔다. 최근 스마트폰 업계는 삼성 갤럭시노트7의 이상연소로 인한 단종 등으로 기기 내 발열 문제에 대해 고민이 많은 상태다. 단종 사태를 겪은 삼성전자가 새 스마트폰 출시를 4월로 잡은 가운데, 엘지전자는 차기 스마트폰 ‘G6’을 엠더블유시에서 출격시킬 것으로 알려진 상태다.

엘지전자는 히트 파이프가 스마트폰 구동 중에 발생하는 열이 배터리로 전달돼 안정성에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다고 설명했다. 히트 파이프는 열전도와 확산에 탁월한 구리 소재로, 노트북·컴퓨터 등에 많이 사용되는 냉각장치다. 엘지전자는 스마트폰의 주 발열 원인인 애플리케이션 프로세서(AP) 온도를 약 6∼10%까지 낮출 수 있다고 설명했다.

엘지전자 MC글로벌오퍼레이션그룹장 이석종 전무는 “발열이 많은 부품 간의 거리를 충분히 확보해 열이 한 곳에 몰리지 않고 분산되도록 방열에 최적화된 구조로 설계했다”고 말했다.

이완 기자 [e-mail]